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2014台灣半導體產業協會年刊 /TSIA 編著

出版項
台北市 台灣半導體產業協會 2014
語文
中文
稽核項
115面 彩圖 30公分
ISBN
平裝
條碼號保管單位架區索書號/卷期流通情形預約/申調數
C023209資策會資料中心圖書區B 621.381 5 T788 2014請登入會員 

內容簡介

本書內容有台灣半導體產值報導、創新傑出研究獎與TSIA半導體得獎人介紹、專題報導:穿戴式裝置未來發展趨勢剖析、台灣醫療電子機會與ICT異界跨入新思維、國內外相關活動報導。

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