2014台灣半導體產業協會年刊 /TSIA 編著
- 出版項
- 台北市 台灣半導體產業協會 2014
- 語文
- 中文
- 稽核項
- 115面 彩圖 30公分
- ISBN
- 平裝
| 條碼號 | 保管單位 | 架區 | 索書號/卷期 | 流通情形 | 預約/申調數 |
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| C023209 | 資策會資料中心 | 圖書區 | B 621.381 5 T788 2014 | 請登入會員 | |
內容簡介
本書內容有台灣半導體產值報導、創新傑出研究獎與TSIA半導體得獎人介紹、專題報導：穿戴式裝置未來發展趨勢剖析、台灣醫療電子機會與ICT異界跨入新思維、國內外相關活動報導。
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