在3C產業的發展歷程中，晶片業者往往掌握關鍵技術，扮演重要之產業或市場推手。而在數位匯流的趨勢下，3C終端產品間更出現高度潛在的可替代性，使晶片或其他關鍵零組件浮現異業競合的空間，並可在不同平台下發展各種創新應用與服務。透過對3C數位匯流的探索研究，輔以系統端產品之規格演進、市場趨勢等觀察，不但可透視完整之供應鏈體系，更可深掘未來產品、晶片與技術的發展動向與機會。此外，在3C產業、產品與網路的匯流趨勢下，產品除需具備多功整合的特性，又需兼顧功耗、體積等問題，因此晶片整合持續為各界關注的重要議題。資策會MIC與半導體產業推動辦公室（SIPO）合作，舉辦「數位匯流下IC產業發展機會探索」研討會，除MIC將就3C產品趨勢與IC產業商機發表研究成果外，更邀請德州儀器、渠成科技等國內外重要業者，就晶片整合與應用趨勢，發表演說，以為各界投入相關領域之參考。